產品詳情
簡單介紹：
DAISO ODS-A 超純矽膠填料 提取來源：進口外觀：白色檢測方法：色譜含量：C%=18.6;21.8（%）應用劑型：球型臨床應用：分離純化規格 ：50微米包裝：原裝保存期：36（月）
詳情介紹：
DAISO ODS-A 超純矽膠填料
提取來源：進口
外觀：白色
檢測方法：色譜
含量：C%=18.6;21.8（%）
應用劑型：球型
臨床應用：分離純化
規格 ：50微米
包裝：原裝
保存期：36（月）
北京金歐亞科技專業提供10μm 、50μm的ODS填料，這種C18填料，是完全球型、表麵光滑的多孔矽膠，具有非常高的表麵鍵合覆蓋率；采用**封端技術，通過在生產過程中的嚴格質量控製，使之完全封尾，對酸性和堿性以及螯合物具有優越的分離性能機械穩定性好，是各種不同性質有機化合物分離的理想選擇，10μm ODS填料由於優化了顆粒表麵積、孔徑、孔容量和孔的分布，產品具有高負載能力。50μm 的ODS超純多孔球形矽膠填料，采用**封端技術，通過在生產過程中的嚴格質量控製，使之完全封尾。廣泛用於各種醫藥中間體的提取和純化，產品性價比高。
提取來源：進口
外觀：白色
檢測方法：色譜
含量：C%=18.6;21.8（%）
應用劑型：球型
臨床應用：分離純化
規格 ：50微米
包裝：原裝
保存期：36（月）
北京金歐亞科技專業提供10μm 、50μm的ODS填料，這種C18填料，是完全球型、表麵光滑的多孔矽膠，具有非常高的表麵鍵合覆蓋率；采用**封端技術，通過在生產過程中的嚴格質量控製，使之完全封尾，對酸性和堿性以及螯合物具有優越的分離性能機械穩定性好，是各種不同性質有機化合物分離的理想選擇，10μm ODS填料由於優化了顆粒表麵積、孔徑、孔容量和孔的分布，產品具有高負載能力。50μm 的ODS超純多孔球形矽膠填料，采用**封端技術，通過在生產過程中的嚴格質量控製，使之完全封尾。廣泛用於各種醫藥中間體的提取和純化，產品性價比高。
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